Описание
10CC BGA паяльная флюсовая паста RMA-UV-559 без очистки Soldeerpasta паяльная паста с иглой BGA ремонтный инструментПараметры:--- Тип: паста.-Объем: 10 куб. См.-- Применение б/у для PCB/SMD BGA переработки.
Откройте для себя великолепие инновационного товара "10CC BGA паяльная флюсовая паста RMA-UV-559 без очистки Soldeerpasta паяльная паста с иглой BGA ремонтный инструмент" на Магнитрон.ру! Погрузитесь в мир передовых технологий и стильного дизайна. Покупайте с уверенностью, создавайте неповторимый опыт использования вместе с нами!
Похожие товары
Характеристики
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- pasta soldar
- Volume
- 10CC